合正科技

合正科技股份有限公司 Uniplus Electronics Co., Ltd.
Traditional FR-4 CCL/Prepreg Lead-Free / Halogen-Free FR-4 CCL/Prepreg MLB Roadmap Drilling Entry Board Advanced Technology 【2010/4/6】 Specification of Laminate Thic 【2010/3/3】 UP-AIS-9907A/B (New Plugging I 【2010/3/3】 UP-HTC-FK30

合正科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行
合正科技股份有限公司,電腦及其週邊設備製造業,合正科技設立於 1991 年 9 月 6 月，位於中壢市東園路是國內第一家向上游整合玻璃纖維膠片，銅箔基板產品的公司，也是多層板壓合代工的專業廠商，為上櫃公司，商業週刊 評為500 大廠商。

合正(5381) - 個股走勢 - Yahoo!奇摩股市
【公告】合正科技 發言人、代理發言人異動 (中央社 2014/01/02 17:23) 《業績-電子零件》合正科技11月營收為1.49億元，年減25.99% (時報資訊 2013/12/11 08:31) 【公告】合正科技 2013年11月合併營收1.49億元 年增-25.99% ...

合正科技股份有限公司
合正科技股份有限公司生產高品質的玻璃纖維膠片, 銅箔基板, 以及多層壓合基板, 產品行銷全球各地。 ... 合正科技股份有限公司成立於民國80年，主要產品為玻璃纖維膠片、銅箔基板與多層壓合基板，為PCB上遊的專業代工廠，以「團結一致、品質至上 ...

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合正科技股份有限公司 - 財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網
合正科技股份有限公司(5381.TW)成立於1991年9月6日，總部及台灣廠位於中壢，大陸廠有2座，分別位於廣東惠州、江蘇昆山，主要經營玻璃纖維膠片、銅箔基板、多層壓合基板、及鋁基板生產及銷售，其中銅箔基板營收比重佔近5成

合正科技：代子公司億大實業有限公司公告資金貸與餘額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 ...
合正科技 ：代子公司億大實業有限公司公告資金貸與餘額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第二款及第三款之公告標準 ...

合正科技：公告本公司資金貸與餘額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第二 ...
(2)與資金貸與他人公司之關係: 持股100%之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):396206 (4)原資金貸與之餘額(仟元):113519 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):29294 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與

合正欣科技股份有限公司-,鋁材.鋁擠型,鋁架構組裝.鋁圓管扁條.鋁高級工作桌.無塵室
合正欣科技股份有限公司秉持服務創新的宗旨，為所有的客戶提供各類鋁材、鋁擠型架構、鋁材組裝配件等全方位的服務,鋁擠型、鋁擠型配件、鋁擠型機架組立、鋁擠型連結配件,鋁 ...

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12/13 合正科技 ：公告本公司資金貸與餘額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第二款及 12/10 合正科技11月營收1.49億元年減25.99% 1— 11月達17.50億元 ...