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台燿科技股份有限公司 台燿科技於1997年起成功轉型跨足銅箔基板(Copper Clad Laminate)與黏合片(Prepreg)之生產製造,持續提供全球電子產業所需的一流品質、服務及及高附加價值的基礎材料與多層壓合代工。為了堅守品質穩定而可靠的產品,台燿科技堅持選用優良的原物料及製訂 ...
台燿科技股份有限公司<公司簡介及所有工作機會>─104人力銀行 台燿科技股份有限公司,印刷電路板製造業(PCB),台燿科技(TUC)創立於1974年,總公司坐落於新竹縣竹北市,佔地面積43.2萬平方英呎;TUC於2003年掛牌上櫃(股票代號6274),2004年起陸續大陸建廠計劃(江蘇省常熟市、廣東省中山市)。 TUC為研發、生產先進基礎 ...
台燿科技股份有限公司 技術優勢 台燿科技團隊集合了具印刷電路板及銅箔基板相關領域之資深經歷的專業人員,以期提供整體而迅速的有效 ... © 2012 Taiwan Union Technology Corporation. All Rights Reserved. 台燿科技股份有限公司 版權所有 Terms of Use Sitemap
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台燿科技股份有限公司 - 豆丁网 一,债券名称 台燿科技股份有限公司(下称「本公司」)国内第一次无担保转换公司债(下称「本转换债」). 二,发行日期 民国93年04月29日. 三,发行期间 发行期间5年,自..
宏齊科技股份有限公司 宏齊科技股份有限公司主要從事半導體晶片、發光二極體封裝之研究開發設計、製造、測試及前項產品進出口貿易業務,屬於 LED 下游封裝產業。 ... 宏齊科技(Harvatek)將參加2012慕尼黑Electronica展 2012/8/30 歡迎蒞臨宏齊科技在Electronica的攤位: Hall A3, booth 399 ...
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