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精材科技股份有限公司,半導體製造業,精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具 ...

精材科技 - Xintec
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精材科技股份有限公司─1111人力銀行
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精剛精密科技股份有限公司
展覽 2014/9/21~24 【TITANIUM 2014】地點: 美國芝加哥【攤位編號: 1006】 ...

台灣精材股份有限公司
台灣精材 公司簡介 經營理念 大事紀要 經營團隊 營業項目 HOME > 關於FORCERA > 經營團隊 ... 馬堅勇 學歷 德國斯圖嘉特大學 冶金博士 主要經歷 中科院材料光電所組長 探微科技 總經理 光洋應材總經理 ...

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精材科技股份有限公司。 請參考精材科技股份有限公司 精材科技(3374.TW)為成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務（Wafer Level Package CSP；WLCSP），於20

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精材科技股份有限公司 XINTEC INC. 營業項目 CC01080電子零組件製造業 F113010機械批發業 F119010電子材料批發業 公司訊息 電話： 傳真： 02-25157615 地址： 104-台北市中山區民生東路二段143號五樓 ...

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3374 精材科技股份有限公司(精材) (興) 日期 前日均價 報買價 報買量 報賣價 報賣量 成交 均價 日最高 日最低 成交量 2014/6/9 65.71 69.39 5,000 69.68 6,000 ...

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現職：精材科技董事長暨執行長; 經歷： ... Copyright © 2014 精材科技股份有限公司 著作權所有 | 網站地圖 | 聯絡我們 本站最 ...

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