台灣松電工多層材料股份有限公司

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Panasonic電工將於台灣產銷無鹵素半導體封裝基板材料 - 新聞 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網
... 晶片尺寸封裝(Chip Size Package；CSP)等薄型半導體封裝基板的無鹵素半導體封裝基板材料「MEGTRON GX」。 新聞稿指出，台灣為僅次於日本的半導體封裝基板材料需求地，加上預估今後台灣半導體市場將呈現擴大，故決議將透過台灣松電工多層材料股份有限公司 ...