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2013/07/24 頎邦 1020724新聞 2013/05/02 本公司擬以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權

頎邦科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行
頎邦科技股份有限公司,半導體製造業,頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺 ...

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頎邦科技股份有限公司 / 積體電路,晶圓製造,IC設計,半導體製造,電鍍,代工
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術皆係由本公司自行研發而得，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合 ...

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頎邦科技股份有限公司 認證 所有工作機會» 收藏此公司 我要檢舉 員工人數：4000人 產業類別：半導體業 資 本 額： 50億 人事聯絡：李小姐 公司電話： 公司網址：http://www.chipbond.com.tw 公司傳真： 聯絡地址：新竹市科學園區力行五路3號 地圖 找房子 裝潢設計

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頎邦科技股份有限公司。 請參考頎邦科技股份有限公司 (一)公司簡介 1.沿革與背景 頎邦(6147)成立於1997年七月二日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，主要業務為提供顯示器驅動IC後

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頎邦科技股份有限公司。 請參考頎邦科技股份有限公司頎邦(6147.TW)成立於中華民國八十六年七月二日，公司主要業務係研究、開發、製造與銷售下列產品： (1) 金屬凸塊(Wafer Bumping S