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2013/07/24 頎邦 1020724新聞 2013/05/02 本公司擬以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權

頎邦科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行
頎邦科技股份有限公司,半導體製造業,頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺 ...

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頎邦科技股份有限公司 2.交易日期:102/1/30~102/10/22 3.交易數量、每單位價格及交易總金額: 5,183,000股；62.54元；新臺幣324,168,396元 4.處分利益（或損失）（取得有價證券者不適用）: 處分利益113,760,507元 5.與交易標的公司之關係:

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頎邦科技股份有限公司,LM1151-化驗室分析助理工程師-力行廠,實驗／化驗人員,1.藥品申請、領料及添加作業2.廢液處理、出廠廢液管制及取樣分析3.廠排放水分析管制

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頎邦科技：本公司以股份轉換方式取得欣寶電子股份有限公司所有股權之增資新股權書劃撥暨上櫃日期公告 鉅亨網新聞中心 2013-09-17 15:33:37 頎邦科技：本公司以股份轉換方式取得欣寶電子股份有限公司所有股權之增資新股權書劃撥暨上櫃日期公告

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頎邦科技股份有限公司。 請參考頎邦科技股份有限公司公司成立於中華民國八十六年七月二日，公司主要業務係研究、開發、製造與銷售下列產品： (1) 金屬凸塊(Wafer Bumping Service)