晶邦科技股份有限公司

晶邦科技股份有限公司:公 司 概 要-公 司 概 要
晶邦科技成立於1997年,初期以代理CASIO液晶產品為主,目標鎖定于攜帶性產品,如數位相機,手機,PDA,在此同時並 ...

晶邦科技股份有限公司:公 司 概 要-公 司 簡 介
成立日期:1997年 目前資本額:新台幣八千萬元 員工人數:二十人 業務範圍: 1, 電子零件,半導體零組件買賣及進 ...

頎邦科技股份有限公司─1111人力銀行
頎邦科技股份有限公司位於新竹市東區展業一路10號，頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP； ...

頎邦科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行
頎邦科技股份有限公司,半導體製造業,頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale ...

奈晶科技股份有限公司-公司簡介與徵才工作機會│518人力銀行
奈晶科技股份有限公司公司簡介：奈晶科技股份有限公司成立於1965,原名新莊實業。專為生產各類傳統染色陽極 ...

頎邦科技股份有限公司
頎邦科技股份有限公司 負責人：吳非艱 行業別：封裝測試業 主要產品/服務：Wafer Bumping Service Gold ...

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晶邦科技股份有限公司 台北市 信義區 忠孝東路六段6樓之2，6樓之3, 02 2659 7007 代理商, 零組件, 電子零件 ...

頎邦科技股份有限公司工作機會-518人力銀行
頎邦科技股份有限公司公司簡介：一.公司簡介1.公司概況:【設立日期】民國86年7月2日【員工】 4000人【資本 ...

頎邦科技股份有限公司 公司簡介-yes123求職網
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠 ...

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2015/05/08 公告本公司取得不動產事宜 2013/07/24 頎邦 1020724新聞