led照明公司 2012年06月18日 - 作者：ledli
精材科技- 台積封測廠 精材獲蘋果指紋辨識封測訂單 2014年03月11日
重點新聞摘要(經濟日報+工商時報)---2010.8.26 2010年08月26日 - 作者：makemoney888
展望蛇年~挑戰蘋果與三星 2013年01月31日 - 作者：yaung
友達(2409)擬配息每股0.15元 2014年03月12日
2010-04-19 新聞速讀 2010年04月19日 - 作者：z121815
聯發科(2454)、晨星閃婚…還得過國際關卡 2012年06月24日
入股夏普 郭董再質押21萬張鴻海(2317)股票 2012年06月23日 - 回應數：2
鴻海(2317)股東會／郭董：今年EPS會超過去年8.03元(p2) 2013年06月27日
晚報盤勢新聞2013-02-04 2013年02月04日 - 作者：裕豐
精材科技- 台積封測廠精材獲蘋果指紋辨識封測訂單 - 未上市 ... 2014年5月13日 - 法人表示，過去精材是台積電子公司，但客戶就幾乎只有台積電及豪威等2家大廠，客戶過度集中導致無法申請上市櫃，而去年6月台積電無法完全主導精材營運，也不再將精材納入合併營收後，精材將對外爭取更多其它客戶訂單，董事會也決定 ... 產能，並爭取蘋果指紋辨識感測器封測訂單。但精材董事會昨決議，去年5月27日簽訂設備租賃契約，將部份設備出租給台積電，基於考量客戶未來需求，為免因設備搬遷致影響產能供給，所以設備租賃期間延至年底。 台積電新製程攻行動穿戴
aree567: 英特爾10奈米超前威脅台積 2015年5月19日 - 記者謝艾莉／台北報導/經濟日報. 鴻海昨（18）日代子公司富泰華工業（深圳）有限公司公告，取得嘉銘融資租賃（上海）有限公司股權，預計投資金額為2,250萬美元，約新台幣6.86億元，持股比例將達75%。 市場猜測， ...
台積太陽能 - udn部落格 2014年10月7日 - 台積公司在台灣設有三座先進的十二吋超大型晶圓廠(Fab 12, 14 & 15)、四座八吋晶圓廠(Fab 3, 5, 6 & 8)和一座六吋晶圓廠(Fab 2)，並擁有二家海外子公司WaferTech美國子公司、台積電中國有限公司及其他轉投資公司之八吋晶圓廠 ...
台積固態照明- 張忠謀看好台積固態照明2014業績表現 2014年10月3日 - 全球晶圓代工龍頭廠台積電子公司台積固態照明近年積極發展旗下無封裝(PoD)技術，2013年開始積極參與國際展會增加曝光度，台積電董事長張忠謀表示，台積固態照明與台積電太陽能是公司未掀的底牌，看好台積固態照明與台積太陽能2014年將展現很好的業績表現，並計畫在未來幾年推動上市。 張忠謀在2013年11月9日台積電運動會開幕致詞中指出， .... 公司名稱. 台積固態照明股份有限公司 「工商憑證申請」 「工商憑證開卡」. 資本總額(元). 11,000,000,000. 實收資本額
台積29億買力晶廠房-規劃12廠7期單季最大產能42萬片 ... 2011年1月14日 - 台積29億買力晶廠房-規劃12廠7期單季最大產能42萬片~~轉貼蘋果日報【蕭文康、范中興╱台北報導】為加速12吋廠布局，台積電（2330）昨天宣布以29億元買下力晶（5346）位於竹科園區三、五路的P4/5廠基地。力晶在處分興建中基礎工程後，雖然須認 ...
amysidvtw: 英特爾10奈米超前威脅台積 2015年5月19日 - 記者謝艾莉／台北報導/經濟日報. 鴻海昨（18）日代子公司富泰華工業（深圳）有限公司公告，取得嘉銘融資租賃（上海）有限公司股權，預計投資金額為2,250萬美元，約新台幣6.86億元，持股比例將達75%。 市場猜測， ...
戲評2015年上半年LED產業併購案之「十宗最」 - LEDinside 2015年6月1日 - 事件簡述：1月9日，晶電宣佈將以8.25億元新台幣價格，向台積電與其子公司台積光能購買其所持有的台積固態照明全部股份，交易完成後晶電將持有台積固態照明公司94%的股權。台積電表示，交易後台積電會完全退出台積固態 ...
《熱門族群》外資賣超，台積電法說前跌不停- 中時電子報 2016年1月7日 - 台積電(2330)在下周四法說會前股價連續第四天下跌，儘管預期台積公司本季營收可能比上季持平至小幅成長，但近期外資對該股賣超，致台積股價於上周五反轉且跌破季線。晶圓代工第一季可望不淡，但台積電(2330)、聯電(2303)、 ...
財務長開講／何麗梅-揭開台積董事會面紗題 ... 2011年4月1日 - 台積電財務長何麗梅【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】台積電是全球半導體晶圓代工龍頭，市值達到1.82兆元，是台灣市值最大的上市公司，公司每次開董事會時，都要花上兩天的時間，幾乎是台灣上市櫃公司開最久的一家公司。
精材科技股份有限公司@ 金鳥的天空:: 痞客邦PIXNET :: 2011年2月21日 - 精材科技股份有限公司. 精材科技(3374.TW)為成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務（Wafer Level Package CSP；WLCSP），於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人股東。 精材成立之初專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，配合台積階需求，增加 ... 2014年4月上旬，臨時董事會通過資本預算，金額4481萬美元，建置8吋、12吋感測器封裝生產線，投入期間2014年Q3-Q4。2014年11月，公告董事會決議與台積電簽訂20
